2023年成渝地區(qū)電子信息職工職業(yè)技能邀請賽——混合集成電路裝調(diào)工比賽于2023年9月19日-21日在成都市工人文化宮成功舉辦。本次比賽共有來自中電科29所、10所、西科微波、亞光科技、綿陽九州電器等川渝地區(qū)31家企事業(yè)單位，近百名高技能人才參加。
參賽選手歷經(jīng)理論、實操兩個環(huán)節(jié)，不僅考核選手的基本技能和專業(yè)化操作，強(qiáng)調(diào)操作過程的標(biāo)準(zhǔn)精確和質(zhì)量控制，同時考核選手的職業(yè)綜合能力。漢先科技為此次賽事實操部分提供關(guān)鍵設(shè)備——M6200多功能楔焊鍵合機(jī)20余臺，并給予參賽選手專業(yè)的產(chǎn)品培訓(xùn)和賽中技術(shù)支持，為參賽選手最大程度發(fā)揮技術(shù)實力提供全面、優(yōu)質(zhì)的保障，助力大賽順利進(jìn)行。
技術(shù)工人隊伍是支撐中國制造、中國創(chuàng)造的重要力量；國產(chǎn)設(shè)備是科技自強(qiáng)的根本，是發(fā)展經(jīng)濟(jì)的源動力。漢先科技始終堅持以技術(shù)驅(qū)動進(jìn)口替代，并期待通過支持高水準(zhǔn)職業(yè)技能賽事，讓更多一線高技能人才使用國產(chǎn)設(shè)備、接受國產(chǎn)設(shè)備、并為設(shè)備更加適配國產(chǎn)芯片生產(chǎn)場景提供寶貴意見，持續(xù)推動公司產(chǎn)品的升級迭代，助力提升中國在全球半導(dǎo)體市場中的競爭力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化貢獻(xiàn)漢先力量。
M6200多功能楔焊鍵合機(jī)是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動鍵合設(shè)備，該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接，可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的楔焊鍵合，廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。漢先科技致力于為客戶提供精準(zhǔn)、便捷、高效的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及精密自動化解決方案。
